在芯片制造过程中，哪怕温度仅有半度的变化，都可能影响到芯片的关键尺寸，进而影响产品的良率。传统的加热方式难以消除这种温度波动带来的影响，而这种不确定性会在生产线上表现出来。我们研发了一种紧凑型的红外干燥器，用于IC加工，从而消除这些波动因素。
红外加热：亚毫米级的均匀性与重复性
该设备利用接近红外线的辐射源，这些辐射源的波长与光刻胶的吸收特性相匹配，因此能量能够更快地渗透到光刻胶中，同时保持温度的精确控制。这样，芯片表面的温度均匀性可达到亚毫米级别，且在整个烘烤过程中，温度波动范围在±0.1°C以内。
我们通过位于芯片表面的闭环测温系统来确保温度的精确控制，同时利用反射腔体来防止热量散失。如此一来，不同批次产品之间的温度差异可控制在个位数的毫摄氏度范围内，从而确保烘烤过程的稳定性。
为何它在关键环节中能发挥重要作用
在光刻过程中，该设备能够以相同的精确度处理软烘烤和硬烘烤两种工艺，从而缩短生产周期，同时保持光刻胶层的质量。在清洗和干燥过程中，它能够有效去除水分，而不会使低k值材料过热。
该设备适用于1级至100级的洁净室环境，且不会产生任何颗粒物，这一点已通过现场监测得到验证。由于红外辐射只针对目标物体加热，而非整个房间，因此其能耗相对较低。此外，该设备的设计使其可以24小时连续运行，其辐射源的使用寿命可达5,000小时以上，输出功率也十分稳定。
使用时的注意事项
安装时需要配备专用的24伏直流电源以及二级电源电路，同时还需要一个干净且无振动的操作台，以确保光束的精准对准。该干燥器专为150毫米和200毫米的芯片设计；对于300毫米的芯片，则需要使用定制的夹具以及相应的校准程序。
在正式使用前，建议先进行一次测试，以确定适合您所使用的芯片材料的参数，之后再确定具体的操作流程。