在芯片制造过程中控制温度 制造半导体产品时，温度的控制至关重要。哪怕温度有微小的偏差，都可能带来严重问题。因此，我们不再使用那些老旧、效率低下的电阻式加热系统，而是转而采用数字式红外干燥控制器。 这样做的好处是能够减少能源浪费。洁净室本身就需要大量能耗，而我们则试图降低其碳排放量。 为何数字式红外...

在芯片制造过程中，哪怕温度仅有半度的变化，都可能影响到芯片的关键尺寸，进而影响产品的良率。传统的加热方式难以消除这种温度波动带来的影响，而这种不确定性会在生产线上表现出来。我们研发了一种紧凑型的红外干燥器，用于IC加工，从而消除这些波动因素。 红外加热：亚毫米级的均匀性与重复性 该设备利用接近红外...

在晶圆厂车间，热漂移不会带来警示标签。你会通过产线良率下降、监视器上的颗粒激增，或是光刻胶剥离轮廓在每班次间逐渐偏移来察觉。在晶圆干燥、光刻胶软烘和硬烘以及封装固化过程中，温度不仅仅是一个旋钮——它是你必须负责的工艺。 关键技术细节 我们设计的干燥机和烘烤模块以严格的温控为核心：热区内晶圆平面上的...