别再等待芯片干燥了：为什么红外技术更优
如果您从事过半导体深度加工工作，就会知道，清洗阶段往往是整个流程中最慢的环节。这确实是一个典型的瓶颈。
我仍然看到很多工厂使用热风来干燥芯片。当然，这种方法也能达到效果，但耗时实在太长。如果改用防水的红外灯，那就相当于改变了整个流程的规则。
让我们谈谈时间问题
热风干燥依靠的是对流原理——先加热空气，再将热空气吹到芯片表面，然后等待水分蒸发。这个过程非常缓慢且繁琐。
而红外技术则不同。它利用的是辐射能，热量以直线形式传递，立刻作用于芯片表面。这样一来，干燥时间就从几分钟缩短到了几秒。这样一来，生产线的长度也不需要那么长了。
如何解决“潮湿”问题
问题在于，清洗阶段环境十分潮湿。如果直接把普通红外灯放入这种环境中，一旦有水滴接触到高温的石英管，灯就会损坏。这无疑是个灾难。
因此，我们必须使用带有防水密封装置和特殊涂层的红外灯。这样，它们就可以在高湿度环境下工作，而不会导致灯丝烧毁。此外，红外灯的反应速度也非常快。热风烤箱则需要很长时间才能升温或降温，而红外灯则可以瞬间启动或停止。当然，还需要一个精确的控制系统来确保其正常工作。
当然也有缺点
不过，红外技术并非完美无缺。高强度的红外光会产生极大的热量，虽然这有助于加快干燥速度，但对芯片本身来说却是一种负担。如果功率过大或灯泡安装得太近，就可能导致芯片变形。因此，必须仔细调整灯泡的高度和功率，以适应不同厚度的芯片。
从热风干燥转向红外干燥，不仅仅是在更换设备，更是要彻底改变对生产流程的思维方式。这样一来，芯片的加工速度会大大提升——当然，前提是冷却系统能够跟上这一速度。