用于冲洗的防水红外灯

别再等待芯片干燥了：为什么红外技术更优 如果您从事过半导体深度加工工作，就会知道，清洗阶段往往是整个流程中最慢的环节。这确实是一个典型的瓶颈。 我仍然看到很多工厂使用热风来干燥芯片。当然，这种方法也能达到效果，但耗时实在太长。如果改用防水的红外灯，那就相当于改变了整个流程的规则。 让我们谈谈时间问...