플립 칩 본딩 히터 램프

플립칩 본딩 공정에서는 열 분포에 변동이 생기는 순간 공정이 원활하게 진행되지 않습니다. 배열 내에 냉점이 생기고, 그로 인해 언더필 부분에 공극이 생깁니다. 이로 인해 생산 효율이 떨어지고, 재작업이 증가하며, 일정도 지연됩니다. 저희는 이러한 문제들을 해결하기 위...