为何在无铅加工中，我们选择使用红外技术而非传统对流式烤箱
长期以来，我们一直将所有部件放入对流式烤箱中加热，希望如此就能得到理想的结果。但情况正在发生变化。随着对无铅、环保标准的日益重视，整个行业正在转向使用红外技术。在处理底部填充材料及特殊粘合剂时，这一点尤为明显——因为只要温度稍有偏差，整批产品就会报废。
红外技术与热风技术的真正区别
想想传统的烤箱吧：它需要同时加热空气、炉壁以及架子等所有部件。这无疑是一种巨大的能源浪费，因为芯片必须等待空气变热后才能开始固化。
而红外技术则不同。它更像是自助餐厅里的加热灯——能量直接作用于芯片本身。因此，它的固化速度极快。我们称其为“选择性加热”，因为它可以精确地加热粘合剂或光刻胶，而不影响其他部件。这样一来，不仅能耗降低，生产效率也得以提升。
应对无铅材料的挑战
无铅焊料对温度要求很高，而且需要精确控制温度才能确保其完全固化。否则，就会产生气泡，从而破坏连接效果。
而使用红外灯的话，只需几秒钟就能达到所需的最高温度。
更棒的是，还可以调整波长——无论是短波还是中波——以匹配所使用的化学物质。这样可以避免“表面效应”，即表层看起来已经固化，但实际上内部仍处于潮湿状态。
不过，有一个问题：高强度的红外光会产生大量热量。如果冷却风扇无法有效散热，那么芯片就会过热，温度传感器也会出现误差。因此，需要找到一个平衡点。
权衡利弊
虽然红外技术很棒，但它并非万能的解决方案。如果组件排列过于紧密，红外光就无法照射到那些被遮挡的区域。这就好比试图晒黑下巴的底部——有些地方始终处于阴凉处。
为了解决这个问题，我们可以使用反射腔体或从不同角度照射芯片的灯光。虽然这会占用更多的空间，但这是确保300毫米尺寸的芯片能够均匀固化的唯一方法。