왜 진공 상태에서의 적외선 경화 방식이 무연 칩 제조에 가장 적합한지 반도체 업계는 점점 더 환경 친화적인 방식을 추구하고 있습니다. 환경 규제와 무연 및 유해 용매 사용 금지 정책 때문에, 기존의 방식으로는 더 이상 작업을 수행할 수 없습니다. 만약 이러한 변화를...

진공 챔버에서의 열 낭비를 막으세요. 진공 상태에서 작업할 때의 현실은 대류가 일어나지 않는다는 것입니다. 그러므로 남는 것은 복사열뿐입니다. 조심하지 않으면, 값비싼 에너지가 그대로 챔버 벽으로 사라져버립니다. 웨이퍼를 처리할 때마다, 낭비되는 에너지는 곧 설계상의...