半導体デバイスの特性評価用ヒーター

ファブの現場では、ウェーハの特性評価中に温度が変動すると、歩留まりの予測モデルが崩れてしまい、プロセスの許容範囲も狭くなってしまいます。わずか半度の温度変動であっても、デバイスの限界を隠してしまうことがあります。そのため、何度も再処理を行うと、フォトレジストが損傷したり、時間が無駄になったりします...