팹 내에서 포토레지스트를 건조시키는 과정은 단순한 ‘일시 정지’가 아닙니다. 이는 반드시 준수해야 하는 중요한 제어 지점입니다. 소프트 베이크나 하드 베이크 과정에서 1°C만의 온도 변화라도 발생하면, 치명적인 수치들이 왜곡되고, 회로선의 가장자리가 거칠어집니다. 저희는 공정에 필요한 온도를 유지하기 위해 딥 UV(DUV) 리지스트 베이킹 램프를 설계했습니다. 즉, 장비가 스스로 결정하는 온도가 아니라, 공정에 필요한 온도를 유지하는 것입니다.
웨이퍼가 처리되는 동안 중요한 것은 부하 상태에서의 반복성입니다. 이 램프는 베이킹 표면 전체에서 웨이퍼의 온도를 ±0.1°C 이내로 일정하게 유지해줍니다. 이를 통해 용매 제거 및 교차결합 과정도 일관된 결과를 얻을 수 있습니다.
출력 프로필은 DUV 리지스트의 특성에 맞게 단파 및 중파로 조정됩니다. 또한 빠른 열 반응 덕분에 베이킹 시간을 단축할 수 있으면서도 프로필 제어는 그대로 유지됩니다.
클린룸과의 호환성도 중요합니다. 1~100등급의 클린룸 환경에서는 열원으로 인한 입자 생성이 전혀 없으며, 검증된 시스템은 24/7 연속 가동되면서도 계획되지 않은 다운타임이 없습니다.
따라서 포토레지스트 건조 과정에서의 온도 정밀도가 높아져 CD의 변동 및 그로 인한 재작업이 줄어듭니다. 에너지 소비도 줄어들고, 내구성이 뛰어난 발광체 덕분에 예비 부품이나 점검 시간도 줄어듭니다.
이 제품은 국제적인 반도체 장비 표준에 부합하는 검증된 대안입니다. 동일한 열 성능을 유지하면서도 공급업체에 종속되지 않습니다.
한 가지 주의할 점은, 열 균일성은 챔버의 구조와 웨이퍼가 어떻게 고정되는지에 따라 달라진다는 것입니다. 램프가 해당 챔버의 크기에 맞게 조율되고, 베이킹 과정도 새로운 프로필에 맞게 최적화된다면 최상의 결과를 얻을 수 있습니다.
저희는 변경 사항을 측정할 수 있도록 인터페이스 데이터와 응용 정보도 제공합니다.