На лінії обробки пластин діаметром 300 мм можна відчути проблеми, коли процес висушування починає відхилятися від заданих параметрів. Ширина ліній на поверхні пластини змінюється, а після обробки з’являється небажаний наліт. Коли гаряча зона не може підтримувати задану температуру, це призводить до зайвих витрат на фоторезист та зниження якості продукції. Ми створили систему інфрачервоного опромінення, яка допомагає уникнути таких проблем ще на початковому етапі.
Що є важливим з технічної точки зору
Матриця короткохвильових інфрачервоних випромінювачів налаштована так, щоб забезпечити однорідність температури на всій поверхні пластини – з допуском ±0,1°C під час процедур м’якого та жорсткого висушування. Швидка реакція системи дозволяє уникнути затримок у досягненні заданої температури. Гаряча зона сумісна з умовами чистих приміщень класу від 1 до 100, крім того, вона не створює жодних частинок під час роботи. Це забезпечує надійну роботу 24/7 без непланових перерв, а також стабільність параметрів якості продукції.
Чому це важливо для літографії
У процесі літографії м’яке висушування спрямоване на видалення розчинника та контроль напруги в шарі фоторезисту; жорстке висушування допомагає закріпити зображення та підготувати фоторезист до подальшої обробки. Завдяки однорідному інфрачервоному опроміненню поведінка газу при транзіції скла залишається стабільною на всій поверхні пластини. Краї пластини поводяться передбачувано, а критичні розміри залишаються стабільними. Це дозволяє зменшити кількість необхідних корекцій, покращити якість продукції та зменшити кількість відходів.
Крім того, споживання енергії також зменшується. Система нагріває лише потрібну область, що дозволяє контролювати температуру та зменшувати споживання енергії.
Практичні аспекти
Гаряча зона є компактною, тож її можна інтегрувати в конструкцію модуля для обробки пластин. Відстань навколо пластини також є обмеженою, тож потоки повітря мають відповідати тим, які вже є в лінії. Налаштування системи займає менше часу – достатньо лише налаштувати потужність ламп, їх емісію та параметри PID. Після цього процес буде повторюватися стабільно. Однак, якщо змінюється хімічний склад фоторезисту чи товщина шару, необхідно знову налаштувати систему для збереження однорідності та стабільності параметрів.