别再猜测晶圆的干燥时间了：为什么红外技术才是最佳选择
在干燥MEMS传感器晶圆时，其实是在与水分进行一场危险的较量。一旦处理不当，表面张力就会让那些极其微小的结构粘在一起。我们把这种现象称为“粘附现象”，这对于那些希望保持高成品率的人来说无疑是个噩梦。
如果你要建造一座先进的制造工厂，就不能依赖传统的加热方式。你需要的是能够精准控制热量的加热系统。
实现可编程的加热效果
传统对流式烤箱的缺点在于反应迟缓——它们需要很长时间才能升温，冷却速度也同样慢。想要从这种烤箱中获得准确的数据，简直就像试图用坏掉的舵来操控船只一样困难。
因此，我们选择了红外技术。
红外技术实际上就是一个可以随时开关的加热装置。它能够瞬间产生热量。由于可以精确控制功率，因此加热过程就变成了代码中的另一个变量。你可以将输出信号直接连接到PLC上，这样每个晶圆都能得到一致的处理效果。这种方法既可靠又可重复，而且还能与现有的数字化系统完美配合。
短波红外线的神奇作用
对于MEMS芯片而言，我们选择使用短波红外线。因为它的效果非常显著——它能够迅速去除表面的水分。当晶圆意识到自己正在被加热时，水已经消失了，这样一来，那些微小结构就不会因为受热而粘连在一起。
不过需要注意的是：虽然高功率密度有助于减小设备的体积，但它也会产生大量废热。如果你使用高功率的加热装置，那么就必须确保散热系统足够强大。否则，控制电路就会被过热，这无疑会带来麻烦。
为什么这种方法比传统方式更好
大多数人习惯于先加热空气，再期望部件变热。但这其实是浪费时间。而红外技术则直接对晶圆进行加热，无需经过中间环节。这样一来，加热速度更快，同时也能避免洁净室变成“桑拿房”。此外，如果再配上红外线传感器构成的闭环反馈系统，你就不再需要凭猜测来操作了。你可以实时监测晶圆的表面温度，并立即调整加热功率。你不再只是简单地“运行一个流程”，而是真正掌控着整个加工过程的物理特性。