Hãy ngừng chờ đợi nữa: Tại sao công nghệ hồng ngoại lại tốt hơn phương pháp sử dụng không khí nóng?
Nếu bạn từng làm việc trong lĩnh vực chế tạo linh kiện bán dẫn, bạn chắc hẳn biết rằng giai đoạn rửa chip thường là lúc mọi thứ trở nên chậm chạp. Đây chính là điểm nghẽn trong quy trình sản xuất.
Tôi vẫn thấy nhiều xưởng sản xuất sử dụng phương pháp sử dụng không khí nóng để làm khô các wafer. Đúng là phương pháp này có hiệu quả, nhưng nó mất rất nhiều thời gian. Nếu bạn chuyển sang sử dụng đèn hồng ngoại chống nước, bạn đang thay đổi hoàn toàn cách thức xử lý công việc này.
Hãy nói về vấn đề thời gian
Phương pháp sử dụng không khí nóng dựa trên nguyên lý đối lưu. Bạn làm nóng không khí, sau đó thổi không khí ấm lên bề mặt wafer. Bạn phải chờ đợi cho đến khi hơi ẩm bay hơi – một quá trình chậm chạp và phiền toái.
Còn phương pháp sử dụng hồng ngoại thì khác. Nó sử dụng năng lượng bức xạ. Hơi nóng di chuyển theo đường thẳng và tác động trực tiếp lên bề mặt wafer. Quá trình này chỉ mất vài giây, chứ không phải vài phút. Khi thời gian làm khô giảm đáng kể, bạn sẽ có nhiều không gian hơn để sắp xếp các thiết bị trong nhà máy.
Giải quyết vấn đề “wafer ướt”
Vấn đề khó khăn là giai đoạn rửa wafer luôn trong môi trường ẩm ướt. Nếu bạn sử dụng đèn hồng ngoại thông thường, chúng sẽ bị hỏng ngay khi có giọt nước chạm vào bề mặt đèn. Đó là một thảm họa.
Đó là lý do tại sao chúng ta sử dụng đèn có lớp hoàn thiện chống nước. Những chiếc đèn này có thể hoạt động trong môi trường ẩm ướt mà không bị hỏng.
Ngoài ra, đèn hồng ngoại phản ứng ngay lập tức. Lò sấy bằng không khí nóng cần thời gian dài để làm nóng hoặc làm lạnh. Còn với đèn hồng ngoại, việc bật/tắt chỉ mất vài giây thôi. Bạn chỉ cần có hệ thống điều khiển chính xác để duy trì hiệu suất cao.
Nhược điểm
Dù vậy, công nghệ hồng ngoại cũng có nhược điểm. Năng lượng hồng ngoại cực mạnh, điều này tốt cho tốc độ, nhưng cũng gây áp lực lớn lên bề mặt wafer. Nếu bạn sử dụng công suất quá cao hoặc đặt đèn quá gần wafer, wafer sẽ bị biến dạng. Bạn cần dành thời gian để điều chỉnh độ cao và công suất sao cho phù hợp với độ dày của wafer.
Việc chuyển từ phương pháp sử dụng không khí nóng sang phương pháp sử dụng hồng ngoại không chỉ đơn thuần là thay thế một bộ phận. Đó là cách tiếp cận hoàn toàn mới trong việc quản lý quy trình sản xuất. Bạn sẽ có thể xử lý các wafer nhanh hơn nhiều – chỉ cần đảm bảo rằng giai đoạn làm lạnh vẫn hoạt động hiệu quả.