http://ir-heating-case.com/zh/tags/%E8%8A%AF%E7%89%87/ Recent content in 芯片 on Infrared Heating Applications Hugo zh Fri, 19 Jun 2026 06:31:05 +0800 http://ir-heating-case.com/zh/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/ Fri, 19 Jun 2026 06:31:05 +0800 http://ir-heating-case.com/zh/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/ <p><img src="http://ir-heating-case.com/images/0ea7296bcdd661f341d1983d454c4037.png" alt="翻片键合加热灯"></p> <p>在翻片式焊接过程中，一旦温度分布出现异常，整个焊接过程就会失败。芯片阵列中会出现冷点，随后填充物也会出现缺陷。这样一来，产品的合格率就会下降，需要大量的返工工作，进而导致生产进度延迟。我们设计了这种加热装置，就是为了消除这一不确定性。</p>