Wafer on Infrared Heating Applications

Khoảng cách an toàn khi gia nhiệt wafer

Tue, 28 Jul 2026 05:15:58 +0800

Ngừng việc sử dụng các thiết bị gia nhiệt thông thường: Cách tốt hơn để làm nóng các tấm wafer
Vấn đề trong quy trình xử lý chất bán dẫn là việc làm nóng các tấm wafer mà không làm hỏng bộ phận bên trong máy. Hầu hết các thiết bị gia nhiệt thông thường chỉ tạo ra nhiệt ở khắp mọi nơi. Điều này gây ra nhiều vấn đề: nhiệt lượng dư thừa tích tụ trên thân máy, khiến người vận hành có nguy cơ bị bỏng; đồng thời, thân máy cũng bị biến dạng do nhiệt độ cao. Đây không phải là cách tốt để vận hành máy móc trong phòng thí nghiệm.

Bộ phản quang dùng cho đèn sấy wafer

Fri, 24 Jul 2026 11:55:14 +0800

Ngăn chặn thảm họa do bóng đèn nổ
Khi vận hành quy trình sấy khô wafer ở mức công suất cao, việc bóng đèn nổ không chỉ là một vấn đề liên quan đến bảo trì thông thường. Đó là một thảm họa thực sự. Chỉ trong chốc lát, mọi thứ có thể trở nên hỗn loạn: những mảnh thủy tinh và các chất tích tụ từ bóng đèn rơi xuống wafer. Điều này dẫn đến việc sản phẩm bị hỏng và gây ra nhiều rắc rối cho tất cả mọi người liên quan. Vì vậy, chúng tôi coi các bộ phản xạ ánh sáng như những “lớp bảo vệ” quan trọng, chứ không chỉ là những công cụ dùng để phản xạ bức xạ hồng ngoại mà thôi.

Cảm biến hồng ngoại chính xác dùng cho wafer

Tue, 21 Jul 2026 04:06:46 +0800

Ngăn chặn sự vỡ của bóng đèn: Giữ cho các wafer luôn sạch sẽ khi bóng đèn IR hỏng hóc
Trong những nhà máy sản xuất linh kiện bán dẫn có công suất lớn, việc bóng đèn nổ không chỉ gây ra tình trạng gián đoạn sản xuất mà còn là một thảm họa thực sự. Khi ống thủy tinh bị vỡ, những mảnh thủy tinh và khí halogen sẽ bay tứ tung. Chỉ cần một vụ nổ nhỏ thôi cũng đủ để toàn bộ lô wafer bị hỏng. Chúng tôi đã dành rất nhiều thời gian để tìm cách ngăn chặn điều này, bằng cách tập trung vào cấu trúc của bóng đèn và vật liệu được sử dụng để chế tạo chúng.

Máy sấy wafer cảm biến MEMS

Mon, 20 Jul 2026 11:46:38 +0800

Hãy ngừng đoán mò thời gian sấy khô các tấm wafer đi: Tại sao IR lại là giải pháp tốt nhất?

Khi sấy khô các tấm wafer của cảm biến MEMS, bạn đang chơi trò chơi nguy hiểm với hơi ẩm. Chỉ cần một sai lầm nhỏ thôi, áp suất bề mặt sẽ khiến các cấu trúc vi mô nhỏ bé kia dính vào nhau. Hiện tượng này được gọi là “stiction”, và đó là mối đe dọa lớn đối với những ai muốn duy trì tỷ lệ thành công cao trong quá trình sản xuất.

Cảm biến nhiệt độ dành cho dụng cụ xử lý wafer

Fri, 17 Jul 2026 07:43:58 +0800

Giữ cho mọi thứ sạch sẽ: Thực tế về việc làm nóng wafer
Trong ngành bán dẫn, chỉ cần có một hạt bụi vi mô thôi cũng có thể gây ra thảm họa. Nếu bạn đang hoạt động trong phòng sạch loại Class 100, bạn chắc hẳn biết rõ điều này: chỉ cần một hạt bụi nhỏ từ bộ phận làm nóng thôi cũng đủ để làm hỏng toàn bộ lô wafer. Đó là lý do tại sao chúng ta không dùng những vật liệu kém chất lượng; chúng ta sử dụng thạch anh tổng hợp có độ tinh khiết cao cho các bóng đèn hồng ngoại của mình.

Lò sấy wafer sau quy trình CMP

Thu, 02 Jul 2026 09:27:36 +0800

Trong quy trình xử lý sau CMP, các tấm wafer vẫn còn chứa những giọt nước nhỏ trên bề mặt của chúng. Những tấm wafer này về cơ bản đã sẵn sàng để được sử dụng, nhưng vẫn cần được xử lý thêm. Các vấn đề như dấu vết nước, sự tích tụ chất lỏng trên bề mặt wafer, và sự biến dạng khuôn mẫu thường xuất hiện vào giai đoạn in ấn và khắc. Do đó, thiết bị sấy là yếu tố quan trọng không thể thiếu. Đây chính là công cụ giúp kiểm soát nhiệt độ trước khi wafer rời khỏi buồng xử lý CMP.

Nhiệt độ đồng đều cho wafer kích thước 300mm trong bước sóng hồng ngoại

Tue, 30 Jun 2026 13:07:50 +0800

Trên dây chuyền sản xuất kích thước 300mm, bạn có thể nhận biết được khi quy trình nung bắt đầu mất kiểm soát. Độ rộng của các đường viền trên bề mặt wafer sẽ thay đổi, và sau khi xử lý, bạn sẽ thấy xuất hiện các vết bẩn trên bề mặt wafer. Khi khu vực gia nhiệt không hoạt động đúng như mong muốn, lượng chất cần thiết để xử lý wafer sẽ bị lãng phí, điều này ảnh hưởng đến chất lượng sản phẩm. Chúng tôi đã thiết kế hệ thống tia hồng ngoại để ngăn chặn tình trạng này ngay từ đầu.