<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>CMP on Infrared Heating Applications</title>
		<link>http://ir-heating-case.com/vi/tags/cmp/</link>
		<description>Recent content in CMP on Infrared Heating Applications</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>vi</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Thu, 02 Jul 2026 09:27:36 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heating-case.com/vi/tags/cmp/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Lò sấy wafer sau quy trình CMP</title>
				<link>http://ir-heating-case.com/vi/posts/post-cmp-wafer-drying-heater/</link>
				<pubDate>Thu, 02 Jul 2026 09:27:36 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heating-case.com/vi/posts/post-cmp-wafer-drying-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heating-case.com/images/016cf4f616aaa15e4af48856b8adc51b.png&#34; alt=&#34;Lò sấy wafer sau quy trình CMP&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Trong quy trình xử lý sau CMP, các tấm wafer vẫn còn chứa những giọt nước nhỏ trên bề mặt của chúng. Những tấm wafer này về cơ bản đã sẵn sàng để được sử dụng, nhưng vẫn cần được xử lý thêm. Các vấn đề như dấu vết nước, sự tích tụ chất lỏng trên bề mặt wafer, và sự biến dạng khuôn mẫu thường xuất hiện vào giai đoạn in ấn và khắc. Do đó, thiết bị sấy là yếu tố quan trọng không thể thiếu. Đây chính là công cụ giúp kiểm soát nhiệt độ trước khi wafer rời khỏi buồng xử lý CMP.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
