<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Chip on Infrared Heating Applications</title>
		<link>http://ir-heating-case.com/vi/tags/chip/</link>
		<description>Recent content in Chip on Infrared Heating Applications</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>vi</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Fri, 19 Jun 2026 06:31:03 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heating-case.com/vi/tags/chip/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Đèn sưởi dùng trong quy trình kết nối flip chip</title>
				<link>http://ir-heating-case.com/vi/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/</link>
				<pubDate>Fri, 19 Jun 2026 06:31:03 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heating-case.com/vi/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heating-case.com/images/0ea7296bcdd661f341d1983d454c4037.png&#34; alt=&#34;Đèn sưởi dùng trong quy trình kết nối flip chip&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Trong quá trình ghép chip, phương pháp này sẽ thất bại ngay khi có sự thay đổi về nhiệt độ. Những vùng lạnh sẽ xuất hiện trên bề mặt wafer, và các chỗ trống dưới lớp vật liệu kết dính cũng xuất hiện theo. Điều này khiến tỷ lệ sản phẩm thành công giảm, số lượng sản phẩm cần được sửa chữa tăng lên, và tiến độ sản xuất bị chậm lại. Chúng tôi đã chế tạo thiết bị làm nóng dành cho quy trình ghép chip nhằm loại bỏ những yếu tố gây ra sự không ổn định này.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
