Tại sao chúng ta thay thế lò nướng kiểu đối lưu bằng công nghệ hồng ngoại trong quy trình sản xuất không chứa chì?
Trong thời gian dài, chúng ta chỉ có thể sử dụng lò nướng kiểu đối lưu và hy vọng mọi thứ sẽ diễn ra tốt đẹp. Nhưng tình hình đang thay đổi. Với xu hướng hướng tới các tiêu chuẩn không chứa chì và thân thiện với môi trường, ngành công nghiệp đang chuyển sang sử dụng công nghệ hồng ngoại. Điều này thường được áp dụng khi xử lý các chất kết dính đặc biệt – những chất mà nếu nhiệt độ không được kiểm soát chính xác, toàn bộ sản phẩm sẽ bị hỏng.
Sự khác biệt giữa công nghệ hồng ngoại và lò nướng kiểu không khí nóng:
Hãy tưởng tượng về một chiếc lò nướng thông thường. Lò này làm nóng không khí, các bức tường, các giá đỡ… Tất cả mọi thứ. Điều này gây lãng phí năng lượng rất lớn, vì wafer phải chờ cho đến khi không khí đủ nóng mới có thể được xử lý.
Công nghệ hồng ngoại thì khác. Nó giống như một chiếc đèn sưởi, năng lượng được truyền trực tiếp vào bề mặt vật liệu. Quá trình xử lý diễn ra rất nhanh. Chúng ta gọi đó là “việc làm nóng có chọn lọc”, vì bạn có thể tập trung năng lượng vào chất kết dính hoặc chất phủ bề mặt, mà không cần làm nóng toàn bộ bộ phận còn lại. Nhờ đó, chi phí năng lượng giảm, và tốc độ xử lý tăng lên.
Vượt qua những thách thức khi sử dụng vật liệu không chứa chì:
Các loại chất keo không chứa chì rất kén điều kiện xử lý. Chúng thường cần nhiệt độ cao và khoảng thời gian xử lý chính xác, nếu không sẽ xuất hiện những bong bóng khí, làm hỏng mối kết nối giữa các bộ phận.
Với công nghệ hồng ngoại, bạn có thể đạt được nhiệt độ cần thiết trong vài giây. Điểm tốt là bạn có thể điều chỉnh bước sóng để phù hợp với tính chất của vật liệu đang được xử lý. Điều này giúp tránh hiện tượng “hiệu ứng da”, tức là lớp bề mặt có vẻ hoàn hảo nhưng lớp bên dưới vẫn còn ẩm ướt.
Nhưng có một nhược điểm: công nghệ hồng ngoại tạo ra lượng nhiệt rất lớn. Nếu quạt làm mát không hoạt động tốt, thân máy sẽ bị quá nhiệt, và các cảm biến nhiệt độ sẽ cho kết quả không chính xác. Đây là một trở ngại cần được giải quyết.
Những bất lợi của công nghệ hồng ngoại:
Công nghệ hồng ngoại không phải là giải pháp hoàn hảo. Bạn vẫn phải đối mặt với vấn đề “bóng râm”. Nếu các linh kiện được xếp chặt quá, tia hồng ngoại sẽ không thể tiếp cận được những vùng khuất. Điều này giống như việc cố gắng làm nâu phần dưới cằm – một số vùng vẫn sẽ bị bỏ ngỏ.
Để khắc phục điều này, chúng ta sử dụng các buồng phản xạ hoặc các bộ đèn chiếu sáng từ nhiều góc độ khác nhau. Điều này chiếm nhiều diện tích hơn trong nhà máy, nhưng đó là cách duy nhất để đảm bảo rằng wafer 300mm được xử lý đồng đều từ trên xuống dưới.