<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>CMP on Infrared Heating Applications</title>
		<link>http://ir-heating-case.com/uk/tags/cmp/</link>
		<description>Recent content in CMP on Infrared Heating Applications</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>uk</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Thu, 02 Jul 2026 09:27:37 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heating-case.com/uk/tags/cmp/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Нагрівач для сушіння пластин після процедури CMP</title>
				<link>http://ir-heating-case.com/uk/posts/post-cmp-wafer-drying-heater/</link>
				<pubDate>Thu, 02 Jul 2026 09:27:37 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heating-case.com/uk/posts/post-cmp-wafer-drying-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heating-case.com/images/016cf4f616aaa15e4af48856b8adc51b.png&#34; alt=&#34;Нагрівач для сушіння пластин після процедури CMP&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;На виробничому полі, пластинка після процедури CMP, яка виходить з розчину, все ще містить мікрокраплі на своїх поверхнях. Це означає, що для отримання якісного продукту потрібно ще провести додаткові операції. Проблеми, пов’язані з водяними слідами, повторним нанесенням матеріалу чи руйнуванням структури пластинки, зазвичай проявляються на більш пізньому етапі – саме тоді, коли починається літографія та етching. Пристрій для сушіння – це не просто „зручний допоміжний пристрій“. Це останній елемент системи контролю температури перед тим, як пластинка виходить з пристрою CMP.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
