Модульний інфрачервоний нагрівальний пристрій

Tue, 09 Jun 2026 03:55:08 +0800

На виробничому майданчику процес запікання фоторезисту — це не опція, а теплове зобов’язання. Зсув температури на 1,5°C по поверхні пластини достатній, щоб критичні ширини лінійок перетворились на втрати виходу. Ми розробили Modular Infrared Heating Array, щоб працювати в таких умовах, забезпечуючи повторюваний і контрольований нагрів відповідно до вимог процесу.

Технічні ключові аспекти
Масив використовує випромінювачі ближнього інфрачервоного діапазону у модульному виконанні, що дозволяє підібрати зону нагрівання відповідно до технологічного вікна — по всій пластині або на рівні кристала. Однорідність температури підтримується в межах ±0,1°C по активній зоні, а стабільність заданої температури залишається високою навіть при зміні навантаження. Сумісність з чистими приміщеннями забезпечена: клас 1–100 з нульовою генерацією часток та поверхні, що підтримують обробку полімерів з низьким вихором газів. Профілі soft bake і hard bake виконуються зі строгим контролем теплового бюджету, що зберігає цілісність критичних розмірів від лота до лота.

Модульний on Infrared Heating Applications

Модульний інфрачервоний нагрівальний пристрій