Lâmpada de aquecimento para ligação de chips flip

Fri, 19 Jun 2026 06:31:03 +0800

Na prática, o processo de soldagem por flip chip falha assim que o perfil térmico muda. Aparecem pontos frios na área de soldagem, e os vazios causados pelo underfill também se tornam um problema. Isso afeta a qualidade do produto, aumenta a necessidade de retrabalho e atrasa os prazos de produção. Por isso, criamos um dispositivo especial para aquecer a área de soldagem, a fim de eliminar essa incerteza no processo.

O que é importante no funcionamento do sistema O sistema utiliza módulos de lâmpadas em região infravermelha próxima (NIR), com óptica de quartzo, para aplicar calor localizado e rápido na área de soldagem. A uniformidade térmica na área de soldagem fica dentro de ±0,1°C, enquanto a repetibilidade entre ciclos fica entre ±0,5°C. O tempo necessário para alcançar o ponto de temperatura desejado é inferior a 100 ms, permitindo que o controle térmico seja preciso sem exceder os limites estabelecidos. O sistema é adequado para operação em salas limpas de classe 1–100, e suas superfícies são tratadas de modo a evitar a geração de partículas ou emissões gasosas.

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