Na prática, o processo de soldagem por flip chip falha assim que o perfil térmico muda. Aparecem pontos frios na área de soldagem, e os vazios causados pelo underfill também se tornam um problema. Isso afeta a qualidade do produto, aumenta a necessidade de retrabalho e atrasa os prazos de produção. Por isso, criamos um dispositivo especial para aquecer a área de soldagem, a fim de eliminar essa incerteza no processo.
O que é importante no funcionamento do sistema O sistema utiliza módulos de lâmpadas em região infravermelha próxima (NIR), com óptica de quartzo, para aplicar calor localizado e rápido na área de soldagem. A uniformidade térmica na área de soldagem fica dentro de ±0,1°C, enquanto a repetibilidade entre ciclos fica entre ±0,5°C. O tempo necessário para alcançar o ponto de temperatura desejado é inferior a 100 ms, permitindo que o controle térmico seja preciso sem exceder os limites estabelecidos. O sistema é adequado para operação em salas limpas de classe 1–100, e suas superfícies são tratadas de modo a evitar a geração de partículas ou emissões gasosas.
A ausência total de partículas não é apenas um slogan; é uma exigência decorrente da seleção dos materiais, do selamento correto e do controle do fluxo de ar.
Por que o sistema funciona bem na prática No processo de soldagem por flip chip, é necessário ter calor exatamente onde e quando é preciso, sem que outras áreas sejam aquecidas. A energia NIR aquece diretamente as conexões elétricas, mantendo as estruturas adjacentes mais frias. Isso reduz o risco de deformações e evita problemas com dielétricos de baixa constante dielétrica.
A alta uniformidade térmica e a repetibilidade dos resultados garantem um refinamento consistente das conexões elétricas, formação previsível de intermetálicos e menor número de falhas. Além disso, a lâmpada também pode ser utilizada no processo de tratamento do fotorresistente, onde a precisão da temperatura mantém as dimensões críticas estáveis. Isso resulta em menos variações, maior taxa de sucesso na primeira tentativa de produção e maior estabilidade do processo.
O que merece atenção A lâmpada pode ser integrada a máquinas de soldagem padrão sem problemas, mas é necessário ter cuidado com a precisão de alinhamento. Reserve cerca de 12 horas para a configuração inicial – mapeamento do feixe de luz, calibração da temperatura e validação nas salas limpas.
A potência de saída é configurável, mas a melhor estabilidade é obtida quando a lâmpada opera entre 40% e 80% de sua potência nominal. Se ela for utilizada sempre próximo ao limite máximo, sua vida útil diminuirá. Planeje a substituição da lâmpada adequadamente e mantenha componentes de quartzo sobressalentes à disposição, para evitar problemas relacionados às partículas.