Lampa grzewcza do spajania flip chip

Fri, 19 Jun 2026 06:31:04 +0800

Podczas procesu spajania płytek typu flip chip, cała procedura może się załamać w momencie, gdy wystąpi zmiana profilu temperatury. W obszarze spajania pojawia się „zimne miejsce”, a za nim idą pustki powstałe w wyniku niewystarczającego wypełnienia przestrzeni między elementami. To negatywnie wpływa na jakość produktu, zwiększa liczbę koniecznych korekt oraz opóźnia realizację planów produkcji. Stworzyliśmy specjalną lampę do ogrzewania w celu wyeliminowania tych problemów.

Co jest istotne w tym procesie
System opiera się na modułach lamp o długości fali bliskiej podczerwieni, wyposażonych w kwarcowe elementy optyczne, które umożliwiają szybkie i precyzyjne ogrzewanie określonego obszaru. W całej strefie spajania jednorodność temperatury wynosi ±0,1°C, a powtarzalność procesu to ±0,5°C. Czas reakcji systemu na zmiany temperatury wynosi mniej niż 100 ms, dzięki czemu można utrzymać kontrolowaną temperaturę bez jej przekroczenia. Lampa nadaje się do użytku w pomieszczeniach o stopniu czystości 1–100, a jej powierzchnie są tak przygotowane, aby uniknąć powstawania cząsteczek i emisji gazów.

Czip on Infrared Heating Applications

Lampa grzewcza do spajania flip chip