Na linii produkcyjnej nawet niewielka zmiana temperatury o pół stopnia może wpłynąć na krytyczne wymiary elementów i spowodować spadek jakości produktu. Tradycyjne urządzenia grzewcze nie są w stanie skutecznie radzić sobie z takimi problemami, a ta niepewność znajduje odzwierciedlenie w efektach produkcji. Stworzyliśmy kompaktowy suszarkę promieniowania podczerwonego przeznaczoną do obróbki płytek IC, aby wyeliminować tę zmienności.
Grzanie podczerwone: jednorodność i powtarzalność na poziomie submiliometrowym
Urządzenie wykorzystuje emitory promieniowania podczerwonego dostrojone do absorpcji światła przez fotorezyst, dzięki czemu energia dociera szybciej do materiału i umożliwia utrzymanie stabilnej temperatury. Umożliwia to uzyskanie jednorodności na poziomie submiliometrowym na całej powierzchni płytki, a temperatura pozostaje w przedziale ±0,1°C podczas procesu suszenia.
Do precyzyjnego kontrolowania temperatury używamy pomiaru termicznego bezpośrednio na powierzchni płytki oraz refleksyjnej komory, która zapobiega rozprzestrzenianiu się nadmiarowego ciepła. Powtarzalność procesu suszenia wynosi kilka miligradów, dzięki czemu krytyczne parametry procesu są zachowane.
Dlaczego to działa tam, gdzie to najważniejsze
W procesie litografii urządzenie umożliwia efektywne suszenie zarówno przy niskich, jak i wysokich temperaturach, przy jednoczesnym zachowaniu stabilnych parametrów fotorezystu. W procesach czyszczenia i suszenia urządzenie usuwa wilgoć bez przegrzewania cienkich warstw materiałowych.
Urządzenie może być używane w pomieszczeniach klasy 1–100, a jego działanie nie powoduje powstawania żadnych cząstek – co potwierdza monitoring w locie. Zużycie energii jest niskie, ponieważ to sam materiał jest podgrzewany, a nie całe pomieszczenie. Urządzenie jest projektowane do pracy 24/7 – czas pracy emiterów przekracza 5 000 godzin, a wydajność pozostaje stała.
Wskazówki praktyczne
Do instalacji potrzebny jest dedykowany obwód zasilania 24 VDC, klasy 2, a także stabilna platforma izolowana od wibracji, aby zapewnić dokładną orientację promienia grzewczego. Suszarka jest zoptymalizowana do pracy z płytkami o wymiarach 150 mm i 200 mm; do pracy z płytkami o wymiarach 300 mm potrzebny jest specjalny uchwyt oraz procedura kalibracji.
Należy przeprowadzić krótkie testy, aby ustalić odpowiednie parametry dla konkretnych warstw materiałowych, a następnie ustalić ostateczne parametry procesu suszenia.