<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Pantas on Infrared Heating Applications</title>
		<link>http://ir-heating-case.com/ms/tags/pantas/</link>
		<description>Recent content in Pantas on Infrared Heating Applications</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ms</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Sun, 31 May 2026 05:06:34 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heating-case.com/ms/tags/pantas/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Pengeringan wafer pantas menggunakan inframerah</title>
				<link>http://ir-heating-case.com/ms/posts/rapid-wafer-drying-infrared/</link>
				<pubDate>Sun, 31 May 2026 05:06:34 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heating-case.com/ms/posts/rapid-wafer-drying-infrared/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heating-case.com/images/eeeb9669114c0c0a0b2bef3f902d01a9.png&#34; alt=&#34;Pengeringan wafer pantas menggunakan inframerah&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Pada barisan pengeluaran, masa bukan cadangan—ia adalah had. Selepas spin-coat, wafer terletak dengan filem photoresist nipis yang perlu dikondisikan dan dikeringkan sebelum pendedahan. Soft bake yang tidak tepat, profil resist akan berubah. Hard bake selepas pendedahan yang tidak sekata, toleransi etsa akan runtuh. Dan jika langkah pengeringan akhir meninggalkan kesan air atau mengangkat &lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;zarah&lt;/a&gt;, anda akan melihat kesannya dalam laporan hasil keesokan paginya.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Kami membina sistem pengeringan wafer inframerah pantas untuk menghapuskan pembolehubah tersebut dalam langkah termal. Ini bukan sekadar pemanasan—tetapi kawalan termal berulang pada tahap wafer yang sesuai dengan kitaran pengeluaran dan bajet bilik bersih.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
