Di kilang pembuatan semikonduktor, perubahan suhu sebanyak setengah darjah sahaja pun boleh mengganggu dimensi penting bahan tersebut dan menjejaskan kualiti produk yang dihasilkan. Kaedah pemanasan konvensional tidak dapat mengatasi masalah kelewatan penyebaran haba serta variasi suhu di permukaan bahan tersebut. Oleh itu, kami mencipta pengering inframerah yang kompak untuk proses pemprosesan IC, agar variasi suhu dapat dikawal dengan lebih baik.
Pemanasan inframerah: Keseragaman dan kebolehulangan pada tahap sub-milimeter
Alat ini menggunakan pancar inframerah dekat (NIR) yang disesuaikan untuk diserap oleh bahan fotoresist. Dengan cara ini, tenaga panas dapat meresap lebih cepat, sehingga suhu dapat dikawal dengan tepat. Keseragaman suhu pada permukaan wafer mencapai tahap sub-milimeter, dan suhu tetap stabil dalam lingkungan ±0.1°C semasa proses pemanasan berlangsung.
Kami menggunakan sistem pengukuran suhu secara tertutup pada permukaan wafer, serta ruang reflektif yang membantu mengelakkan haba yang tidak diingini daripada tersebar. Kebolehulangan proses pemanasan adalah dalam lingkungan beberapa milidarjah sahaja, jadi profil pemanasan yang diinginkan dapat dipertahankan dengan baik.
Mengapa ia berkesan di tempat yang penting
Dalam proses litografi, alat ini mampu mengendalikan proses pemanasan yang lembut mahupun keras dengan kawalan yang sama, sekali gus memendekkan masa proses tanpa merosakkan kualiti bahan fotoresist. Dalam proses pembersihan dan pengeringan pula, alat ini mampu menghilangkan kelembapan tanpa menyebabkan lapisan bahan berketumpatan rendah menjadi terlalu panas.
Alat ini sesuai digunakan di bilik bersih kelas 1–100, dan tidak menghasilkan sebarang zarah debu, seperti yang dapat dilihat melalui pemantauan di tempat. Penggunaan tenaga juga berkurangan kerana inframerah hanya memanaskan bahan yang dituju, bukan seluruh ruangan. Alat ini direka untuk beroperasi 24/7, dengan jangka hayat pancar inframerah melebihi 5,000 jam, serta prestasi yang stabil.
Nota praktikal untuk perancangan
Untuk pemasangan, diperlukan sumber kuasa 24 VDC yang khusus, litar kuasa kelas 2, serta meja yang bebas getaran untuk memastikan penyeimbangan sinar inframerah yang tepat. Pengering ini dioptimumkan untuk wafer berukuran 150 mm dan 200 mm; untuk wafer berukuran 300 mm, diperlukan alat khusus serta prosedur kalibrasi yang sesuai.
Lakukan ujian pendek untuk menentukan parameter yang sesuai untuk jenis bahan yang digunakan, kemudian tetapkan tetapan yang tepat untuk proses pemanasan.