Lampada riscaldante per il collaudo a flip chip

Fri, 19 Jun 2026 06:31:03 +0800

Nel processo di collegamento dei chip con tecnologia flip chip, il procedimento fallisce non appena il profilo termico cambia. Si verifica una zona fredda nell’area di collegamento, e di conseguenza si creano delle cavità nei punti di riempimento. Il tasso di successo del processo ne risente, aumentano i lavori di riparazione e il programma di produzione viene ritardato. Abbiamo creato un dispositivo di riscaldamento specifico per eliminare questa incertezza dal processo.

Cosa è importante nel funzionamento del sistema
Il sistema utilizza moduli a luce infrarossa vicina (NIR), dotati di elementi ottici in quarzo, per fornire un riscaldamento rapido e localizzato sulla zona di collegamento. La uniformità della temperatura nell’intera zona di collegamento rimane entro ±0,1°C, mentre la ripetibilità tra cicli è di ±0,5°C. Il tempo necessario per raggiungere il punto di regolazione è inferiore a 100 ms, così da mantenere sotto controllo il consumo energetico senza superare i limiti consentiti. Il dispositivo è progettato per funzionare in ambienti puliti di classe 1–100; inoltre, le superfici sono trattate in modo da evitare la formazione di particelle e la liberazione di gas.

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