Essiccazione rapida dei wafer a infrarossi

Sun, 31 May 2026 05:06:34 +0800

On the line, l’orologio non è un suggerimento, è un limite. Dopo lo spin-coat, il wafer si trova con un sottile film di fotoresist che deve essere condizionato e asciugato prima dell’esposizione. Se il soft bake non è preciso, il profilo del resist varia. Se il hard bake dopo l’esposizione non è uniforme, la tolleranza dell’incisione si compromette. E se l’ultimo passaggio di asciugatura lascia aloni d’acqua o solleva particelle, il costo si riflette nel rapporto di resa la mattina successiva.
Abbiamo sviluppato il nostro sistema di asciugatura rapida del wafer a infrarossi per eliminare queste variabili dai passaggi termici. Non si tratta solo di riscaldare, ma di un controllo termico ripetibile a livello wafer che si integra nei ritmi produttivi e nel budget della cleanroom.

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Essiccazione rapida dei wafer a infrarossi