Calore uniforme per wafer da 300 mm IR

Tue, 30 Jun 2026 13:07:50 +0800

Nella linea da 300 mm, si può percepire quando il profilo di essiccazione inizia a deviare dal valore desiderato. I margini delle linee diventano irregolari, e dopo lo sviluppo si osserva la presenza di impurità sulla superficie del wafer. Quando la zona calda non riesce a mantenere la temperatura desiderata, si spreca la quantità di fotoresist utilizzata, con conseguente riduzione della resa produttiva. Abbiamo progettato il nostro sistema a infrarossi proprio per evitare che ciò accada.

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Calore uniforme per wafer da 300 mm IR