Nelle linee di produzione, anche un leggero cambiamento nella temperatura, di appena mezzo grado, può influire negativamente sulle dimensioni critiche dei componenti e ridurne la resa produttiva. I tradizionali sistemi di riscaldamento non riescono a contrastare questi effetti legati al ritardo termico e alla dispersione del calore; tali incertezze si riflettono direttamente sulla qualità del prodotto finito. Abbiamo quindi sviluppato un essiccatore a infrarossi compatto per il trattamento dei chip, in modo da eliminare queste variabili dal processo di produzione.
Riscaldamento a infrarossi: uniformità e ripetibilità su scala sub-millimetrica
L’apparecchio utilizza emettitori a infrarossi vicini, regolati in modo da essere compatibili con l’assorbimento della luce da parte del fotoresist. In questo modo, l’energia viene trasmessa più rapidamente, mantenendo così una temperatura costante. Si ottiene quindi un livello di uniformità su scala sub-millimetrica, con una variazione di temperatura compresa tra ±0,1°C durante il processo di essiccazione.
Utilizziamo una tecnologia di misura in circuito chiuso direttamente sul piano del wafer, nonché una cavità riflettente che impedisce alla temperatura di disperdersi. La ripetibilità dei risultati è molto alta: le variazioni di temperatura sono inferiore a pochi milligradi, garantendo così una precisione elevata nei processi di essiccazione.
Perché funziona dove conta di più
Nella litografia, questo sistema permette di gestire sia i processi di essiccazione delicati che quelli più intensivi, con lo stesso livello di controllo. Inoltre, riduce i tempi di ciclo, mantenendo intatti i caratteristiche del fotoresist. Nelle operazioni di pulizia e essiccazione, elimina l’umidità senza surriscaldare i materiali sensibili.
Questo sistema può essere utilizzato in ambienti puliti di classe 1–100, senza generare particelle indesiderate, come confermato dai controlli in situ. Il consumo energetico è ridotto, poiché l’energia viene utilizzata solo per riscaldare il target, e non l’intera stanza. È progettato per funzionare 24/7, con un’esperienza di vita degli emettitori superiore a 5.000 ore e una stabilità di prestazioni elevata.
Note pratiche per la pianificazione
Per l’installazione è necessario un circuito elettrico dedicato a 24 VDC, di classe 2, nonché una superficie pulita e isolata dalle vibrazioni, per garantire una corretta allineazione del fascio luminoso. L’essiccatore è ottimizzato per wafer di dimensioni 150 mm e 200 mm; per wafer di dimensioni 300 mm è necessario utilizzare un portawafer personalizzato e seguire una procedura di calibrazione specifica.
È consigliabile effettuare prima dei test preliminari per determinare le caratteristiche specifiche dei materiali da trattare, in modo da poter definire correttamente le impostazioni di funzionamento dell’apparecchio.