Séchage on Infrared Heating Applications

Chauffage pour séchage de la galette du capteur MEMS

Mon, 20 Jul 2026 11:46:38 +0800

Arrêtez de deviner les temps de séchage de vos wafers : pourquoi l’IR est la solution idéale
Lorsque vous séchez des wafers de capteurs MEMS, vous jouez un jeu dangereux avec l’humidité. Une erreur de manipulation suffit pour que la tension de surface agisse sur ces micro-structures délicates et les rassemble. Nous appelons cela la « stiction » ; c’est un véritable cauchemar pour ceux qui cherchent à maintenir un taux de réussite élevé.

Audit énergétique pour le séchage en usine

Mon, 13 Jul 2026 17:53:16 +0800

Arrêtez de vous inquiéter de la contamination dans vos installations de séchage

Lorsque vous travaillez dans une salle propre de classe 100, il n’y a place pour aucune erreur. Un seul petit grain de poussière ou une légère émission de gaz provenant d’un élément chauffant bon marché peut détruire vos wafer en silicium. C’est un scénario cauchemardesque.
C’est pourquoi nous avons opté pour des lampes à infrarouges en quartz synthétique de haute pureté.

Chauffage de séchage des wafers aprèsCMP

Thu, 02 Jul 2026 09:27:36 +0800

Sur le site de fabrication, une plaque après traitement CMP qui sort de la solution de lavage, encore chargée de micro-gouttelettes sur les surfaces traitées, représente en fait une opportunité de récupérer des produits de qualité. Les marques d’eau, la déposition répétée de substances et l’effondrement des motifs apparaissent généralement plus tard, c’est-à-dire lors des étapes de lithographie et d’usinage. Le chauffage utilisé pour sécher les plaques n’est pas simplement un élément optionnel : c’est en fait le dernier obstacle thermique avant que la plaque ne quitte l’unité de traitement CMP.

Lampe de séchage pour la fabrication d OLED

Tue, 23 Jun 2026 00:57:25 +0800

En ce qui concerne la lithographie OLED, cette technologie ne laisse aucune marge d’erreur en termes de dérive thermique. Une chaleur insuffisante peut entraîner une déviation de ±0,5 °C par rapport à la valeur cible ; cela provoque des variations dans l’uniformité du CD, ainsi que des problèmes avec les profils du réactif utilisé pour l’etching. Il est donc nécessaire d’utiliser une lampe de séchage qui reste stable, sans varier avec les conditions extérieures.

Séchage rapide des plaquettes par infrarouge

Sun, 31 May 2026 05:06:34 +0800

Sur la ligne, l’horloge n’est pas une suggestion — c’est la limite. Après le spin-coat, la plaquette est recouverte d’un film mince de photoresist qui doit être conditionné et séché avant l’exposition. Un soft bake imprécis fait dériver le profil du resist. Un hard bake après exposition inégal, et la tolérance d’attaque s’effondre. Et si la dernière étape de séchage laisse des traces d’eau ou génère des particules, le coût se verra dans le rapport de rendement du lendemain matin.
Nous avons conçu notre système de séchage rapide des plaquettes par infrarouge pour éliminer ces variables des étapes thermiques. Il ne s’agit pas seulement de chauffer, mais d’un contrôle thermique répétable au niveau de la plaquette, compatible avec le rythme de production et le budget d’une salle blanche.