<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Puce on Infrared Heating Applications</title>
		<link>http://ir-heating-case.com/fr/tags/puce/</link>
		<description>Recent content in Puce on Infrared Heating Applications</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>fr</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Fri, 19 Jun 2026 06:31:03 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heating-case.com/fr/tags/puce/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Lampe chauffante pour le soudage par flip chip</title>
				<link>http://ir-heating-case.com/fr/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/</link>
				<pubDate>Fri, 19 Jun 2026 06:31:03 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heating-case.com/fr/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heating-case.com/images/0ea7296bcdd661f341d1983d454c4037.png&#34; alt=&#34;Lampe chauffante pour le soudage par flip chip&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Lors du processus de soudure par flip chip, ce dernier échoue dès que le profil thermique change. Un point froid apparaît dans l’arrangement des composants, et les vides causés par le matériau de remplissage suivent immédiatement. Cela entraîne une baisse du taux de réussite du processus, une augmentation du nombre de réparations nécessaires, et un retard dans les délais de production. Nous avons conçu une lampe de chauffage spéciale pour éliminer cette incertitude.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
