Sur le plancher de production, la dérive thermique ne se manifeste pas par une étiquette d’avertissement. Elle se voit dans la baisse du rendement en ligne, une augmentation des particules sur le moniteur, ou un profil de photo-résist qui commence à dériver d’un quart à l’autre. Dans le séchage des wafers, le pré-durcissement (soft bake) et le durcissement (hard bake) du photo-résist, ainsi que la polymérisation en packaging, la température n’est pas seulement un réglage — c’est le processus dont vous êtes responsable.
Ce qui compte sous le capot
Nous concevons les sécheurs et modules de cuisson autour d’un contrôle thermique strict : uniformité de ±0,1°C sur la zone chaude, mesurée au plan du wafer, pas sur le bloc chauffant. Les infrarouges NIR et moyen-longueurs d’onde injectent directement l’énergie dans la couche et le résiste, permettant des cycles plus rapides sans dépassement. Des chauffages en fibre de carbone garantissent la stabilité et la répétabilité des cuissons par contact. L’ensemble est compatible salle blanche de Classe 1 à Classe 100, avec zéro génération de particules à l’interface du process et une évacuation des gaz qui empêche les contaminants de pénétrer. La répétabilité est intégrée — les consignes restent dans les tolérances heure après heure, lot après lot.
Pourquoi cela tient en production
Sur les lignes de lithographie, la même unité traite à la fois le soft bake et le hard bake avec des profils cohérents, évitant que les variations de CD et d’épaisseur ne deviennent problématiques. En nettoyage et séchage, elle amène les wafers à un état sec et sans traces, sans choc thermique. En packaging, elle polymérise les encapsulants et les underfills selon le planning, sans générer de soudures froides. Le résultat est un temps de cycle prévisible, moins de lots rebutés, et des budgets thermiques stables. La consommation énergétique diminue car les chauffages atteignent rapidement la consigne et la maintiennent sans cycles d’allumage/extinction.
Ce qu’il faut prévoir
La plateforme s’intègre dans les rails et fours existants, mais l’empreinte et la canalisation des évacuations doivent correspondre aux contraintes de la fab. Prévoyez une alimentation et une mise à la terre dédiées pour maintenir l’uniformité là où elle est nécessaire, et comptez sur une courte phase de mise en service pour ajuster les profils à votre empilement de films. Une fois réglé, le système fonctionne 24/7 avec un entretien courant uniquement.