Trocknen on Infrared Heating Applications

Heizgerät zum Trocknen von MEMS Sensorwafern

Mon, 20 Jul 2026 11:46:38 +0800

Hören Sie auf, die Trocknungszeiten der Wafers zu ahnen – warum IR die bessere Lösung ist
Wenn man MEMS-Sensorwafer trocknet, spielt man ein gefährliches Spiel mit der Feuchtigkeit. Ein einziger Fehler kann dazu führen, dass die winzigen, empfindlichen Mikrostrukturen zusammenkleben. Wir nennen das „Stiction“ – und das ist ein Albtraum für alle, die eine hohe Produktionsrate gewährleisten wollen.

Wenn Sie eine intelligente Fertigungsanlage bauen möchten, können Sie sich nicht auf herkömmliche Methoden verlassen. Sie benötigen eine Heiztechnologie, die präzise reguliert werden kann.

Energieaudit für die Trocknungsanlage

Mon, 13 Jul 2026 17:53:16 +0800

Hören Sie auf, sich Sorgen um Kontaminationen in Ihrem Trockenraum zu machen.
In einem Saal der Klasse 100 gibt es keinen Platz für Fehler. Schon ein kleiner Staubkorn oder geringe Mengen an Gase, die von billigen Heizelementen freigesetzt werden, können dazu führen, dass Ihre Siliziumwafers zerstört werden. Das ist eine Albtraumsituation.

Deshalb haben wir auf hochreine synthetische Quarzlampen umgestiegen.

Warum Quarz tatsächlich funktioniert
Wir verwenden gefestigtes Silizium, aus dem nahezu alle Verunreinigungen entfernt wurden. Warum? Weil bei hohen Temperaturen – und ich meine wirklich sehr hohen Temperaturen – herkömmliche Materialien anfangen, zu zerfallen. Dadurch gelangen metallische Ionen oder VOCs in den Prozess. Quarz macht das nicht. Zudem kann er den Stress durch schnelle Änderungen der Temperatur ohne Risse überstehen. Sie können die Temperatur problemlos erhöhen oder senken, ohne befürchten zu müssen, dass die Lampen kaputtgehen.

Heizgerät zum Trocknen von CMP Wafern

Thu, 02 Jul 2026 09:27:36 +0800

Im Fertigungsraum ist die nach dem CMP-Prozess verbleibende Waferoberfläche, auf der immer noch Mikrodroplets auf den strukturierten Flächen vorhanden sind, im Grunde genommen eine „gefährliche“ Situation – schließlich kann das zu Problemen führen. Wasserzeichen, erneute Ablagerungen sowie Zerstörung der Strukturen treten meist erst später auf – precisely dann, wenn es um die Lithografie- und Ätzvorgänge geht. Der Trocknungsheizer ist daher kein „nettes Extra“, sondern eine notwendige Komponente, bevor die Wafer den CMP-Prozess verlassen.

Was technisch wichtig ist:
Wir haben den Trocknungsheizer für die nach dem CMP-Prozess verbleibenden Wafer um einen Quarz-Halogen-Strahler herum konstruiert. Dieser liefert Energie schnell und direkt, wobei die Ausgangsleistung stabil bleibt. Die thermische Homogenität über die gesamte Waferoberfläche wird auf ±0,1°C gehalten – gemessen an einem Produktionsrechner. So bleibt die thermische Qualität konstant, egal ob es sich um den ersten oder letzten Wafer handelt.

Trocknungslampe für die OLED Herstellung

Tue, 23 Jun 2026 00:57:25 +0800

Bei der OLED-Lithografie gibt es keine Möglichkeit, auf thermische Schwankungen Rücksicht zu nehmen. Selbst geringe Temperaturunterschiede von ±0,5 °C führen dazu, dass die CD-Uniformität beeinträchtigt wird – zudem entstehen Probleme mit den Resistprofilen, die das Ätzen erschweren. Man benötigt daher eine Trockenlampe, die eine konstante Temperatur hält – und nicht etwas, dessen Temperatur mit den Bedingungen im Raum schwankt.

Was wir gebaut haben und warum
Wir haben die OLED-Trockenlampe in Halogenemittenten mit Kurzwellen-Infrarotstrahlung untergebracht – diese befinden sich wiederum in einer Quarzkapsel. Dadurch wird Energie schnell und direkt an den Photoresisten übertragen, wobei das Substrat nur minimal erhitzt wird. Die Heizelemente sind so angeordnet, dass die Temperatur innerhalb des Wafers bei ±0,1 °C bleibt – die Wiederholgenauigkeit beträgt dabei 0,05 °C pro Cycle.

Schnelles Wafer Trocknen mit Infrarot

Sun, 31 May 2026 05:06:34 +0800

On der Linie ist die Uhr keine Empfehlung – sie ist die Grenze. Nach dem Spin-Coat liegt der Wafer mit einer dünnen Fotolack-Schicht, die konditioniert und getrocknet werden muss, bevor die Belichtung erfolgt. Ein Soft Bake, der nicht präzise ist, lässt das Resist-Profil wandern. Ein Hard Bake nach der Belichtung, das nicht gleichmäßig ist, führt zum Zusammenbruch der Ätztoleranz. Und wenn der letzte Trocknungsschritt Wasserflecken hinterlässt oder Partikel aufwirbelt, zeigt sich das am nächsten Morgen im Ausbeutebericht.