Modulares Infrarot Heizfeld

Tue, 09 Jun 2026 03:55:07 +0800

Auf dem Fertigungsbereich ist das Backen von Fotolack keine Option – es ist eine thermische Verpflichtung. Eine Drift von 1,5 °C über den Wafer reicht aus, um kritische Linienbreiten in nachlassende Ausbeuten zu verwandeln. Wir haben das Modular Infrared Heating Array entwickelt, um mit dieser Realität umzugehen und wiederholbare, messbare Kontrolle zu bieten, denn das fordert der Prozess.

Was technisch wichtig ist
Das Array verwendet Nahinfrarot-Emitter in einem modularen Layout, sodass Sie die beheizte Zone an das Prozessfenster anpassen können – vollflächig oder auf Die-Ebene. Die Temperaturuniformität bleibt bei ±0,1 °C über dem aktiven Bereich, und die Stabilität des Sollwerts bleibt auch bei wechselnder Last eng. Die Kompatibilität mit Reinräumen ist integriert: Betrieb der Klasse 1–100 mit null Partikelgenerierung und Oberflächen, die die Verarbeitung von niederoutgassenden Polymeren unterstützen. Soft-Bake- und Hard-Bake-Profile laufen mit strikter thermischer Budgetkontrolle, um die Integrität der kritischen Dimensionen über Chargen hinweg zu gewährleisten.

Modular on Infrared Heating Applications

Modulares Infrarot Heizfeld