Heizlampe für Flip Chip Bonding

Fri, 19 Jun 2026 06:31:03 +0800

Bei der Flachchipverbindung versagt das Verfahren bereits dann, wenn sich das thermische Profil ändert. Es entstehen kühle Stellen auf dem Wafer, und dadurch entstehen Leckagen im Unterfüllmaterial. Dadurch sinkt die Erfolgsrate, es entsteht mehr Nacharbeiten, und der Zeitplan wird gestört. Wir haben daher eine Heizlampe für die Flachchipverbindung entwickelt, um diese Unsicherheiten aus dem Prozess zu entfernen.

Was wirklich wichtig ist
Das System nutzt Infrarotlampen mit Quarzo-Optiken, um genau an den gewünschten Stellen schnelle, gezielte Wärme abzugeben. In der Verbindungszone bleibt die Homogenität bei ±0,1°C, während die Wiederholgenauigkeit zwischen den einzelnen Zyklen bei ±0,5°C liegt. Die Temperaturkontrolle erfolgt in unter 100 ms – dadurch bleibt das thermische Gleichgewicht gewahrt. Die Lampe eignet sich für einen Einsatz in Reinräumen der Klasse 1–100. Die Oberflächen sind so bearbeitet, dass keine Partikel entstehen und kein Gas austreten kann.

Bindung on Infrared Heating Applications

Heizlampe für Flip Chip Bonding