http://ir-heating-case.com/cs/tags/manufacturing/ Recent content in Manufacturing on Infrared Heating Applications Hugo cs Mon, 27 Jul 2026 09:38:56 +0800 http://ir-heating-case.com/cs/posts/why-infrared-curing-meets-lead-free-and-energy-saving-standards-in-semiconductor-fabrication/ Mon, 27 Jul 2026 09:38:56 +0800 http://ir-heating-case.com/cs/posts/why-infrared-curing-meets-lead-free-and-energy-saving-standards-in-semiconductor-fabrication/ <p><img src="http://ir-heating-case.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png" alt="Udržitelná řešení pro výrobu tkanin"></p> <h1 id="proč-výrobny-polovodičů-nahrazují-velké-pece-infračerveným-zhutňováním">Proč vý<a href="https://henruite.com">robny</a> polovodičů nahrazují velké pece infračerveným zhutňováním</h1> <p>Většina výroben polovodičů opouští ty obrovské konvekční pece. Má to svůj důvod – vzhledem k trendům směrem k udržitelné energii a přísným pravidlům týkajícím se materiálů bez olova již starý způsob nevyhovuje.</p> <p>Skutečným tajemstvím je to, že infračervené zhutňování úplně ignoruje vzduch. Energie působí přímo na samotný substrát. Proč plýtvat spoustou energie na ohřev stěn obrovské kovové skříně, když můžete ohřívat pouze tu část, na které právě pracujete?</p> http://ir-heating-case.com/cs/posts/oled-manufacturing-drying-lamp/ Tue, 23 Jun 2026 00:57:26 +0800 http://ir-heating-case.com/cs/posts/oled-manufacturing-drying-lamp/ <p><img src="http://ir-heating-case.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png" alt="Lampa na sušení při výrobě OLED"></p> <p>Při použití technologie OLED lithografie neexistuje žádný prostor na termální odchylky. I malá odchylka o ±0,5 °C může způsobit nesrovnalosti v rovnoměrnosti povrchu fotorezistu, stejně jako problémy s jeho strukturou během procesu leštění. Potřebujete tedy lampu na sušení, která zůstane stabilní – nikoli takovou, která se mění v závislosti na podmínkách okolí.</p> <p><strong>Co jsme vyrobili a proč</strong> Lampu na sušení OLED umístili jsme do halogenových zdrojů krátkovlnného infračerveného záření uvnitř kvartového obalu. To umožňuje rychlý a přímý přenos energie do fotorezistu s minimálním ohřevem podkladové desky. Rozložení topných elementů je takové, aby teplota v oblasti sušení zůstala v rozmezí ±0,1 °C po celé ploše čipu. Opakovatelnost výsledků je pak 0,05 °C mezi jednotlivými cykly.</p>