半导体器件特性测试用加热器

在芯片制造过程中，如果在对晶圆进行特性测试时温度出现波动，那么就会破坏现有的产量预测模型，同时也会缩小工艺操作的窗口。哪怕温度只有半度的偏差，都可能掩盖掉芯片的性能极限。而试图通过反复烘烤来纠正这种偏差，只会浪费光刻胶，并消耗更多时间。因此，需要的是一种能像节拍器一样精准控制温度的加热器，而不是靠...