在300毫米晶圆加工过程中，一旦烘烤过程的参数出现偏差，就能立刻察觉到。此时，晶圆的线条宽度会变得不稳定，显影后还会出现杂质。当加热区域与设定温度发生冲突时，就会导致光刻胶的浪费，进而影响产品的良率。我们设计的红外加热系统就是为了在问题出现之前就加以解决。
从技术角度来看，什么才是最重要的？ 短波红外发射器阵列能够确保晶圆表面的温度均匀性，无论是在软烘烤、硬烘烤还是固化阶段，都能将温度控制在±0.1°C范围内。快速的升温速度可以减少温度滞后现象，从而使温度始终保持在设定值附近。该加热系统适用于从1级到100级的洁净室环境，且在稳定状态下不会产生任何颗粒物。因此，它能够实现全天候稳定运行，无需意外停机，同时还能保证每批产品的CD值和厚度都符合标准。
为什么它对光刻工艺如此重要？ 在光刻工艺中，软烘烤的作用是去除溶剂并控制薄膜的应力；而硬烘烤则用于固定图像，使光刻胶准备好进行蚀刻或植入工艺。由于有了均匀的红外加热，晶圆表面的玻璃化转变行为也更加稳定。这样一来，晶圆的边缘形态也能保持一致，关键尺寸也能得到精确控制。其结果是，需要返工的情况减少了，产品的一致性也提高了，废品率也降低了。
此外，能源消耗也会随之降低。该系统只对目标区域进行加热，且升温速度快，因此热量不会过度积累，从而降低能耗。
实际应用方面 该加热系统的体积较小，可以轻松集成到现有的涂覆/烘烤模块中。晶圆传送时的空间要求严格，因此气流路径也需要与现有系统相匹配。调试过程也很简单——只需调整灯管的功率、发射率以及PID参数即可。一旦设置完成，系统就能持续保持稳定的工作状态。不过，如果更换了光刻胶或使用了更厚的薄膜，那么就需要重新校准，以维持同样的均匀性和升温性能。