Hãy ngừng đoán mò thời gian sấy khô các tấm wafer đi: Tại sao IR lại là giải pháp tốt nhất?
Khi sấy khô các tấm wafer của cảm biến MEMS, bạn đang chơi trò chơi nguy hiểm với hơi ẩm. Chỉ cần một sai lầm nhỏ thôi, áp suất bề mặt sẽ khiến các cấu trúc vi mô nhỏ bé kia dính vào nhau. Hiện tượng này được gọi là “stiction”, và đó là mối đe dọa lớn đối với những ai muốn duy trì tỷ lệ thành công cao trong quá trình sản xuất.
Nếu bạn muốn xây dựng một nhà máy thông minh, bạn không thể dựa vào các phương pháp truyền thống nữa. Bạn cần một nguồn nhiệt có khả năng kiểm soát chính xác.
Làm cho nguồn nhiệt có thể điều chỉnh được
Vấn đề với các lò nướng thông thường là chúng hoạt động rất chậm. Chúng mất rất nhiều thời gian để làm nóng, và cũng mất nhiều thời gian hơn nữa để làm mát. Việc thu thập dữ liệu từ chúng cũng giống như việc cố gắng lái một con tàu với bánh lái bị hỏng vậy.
Đó là lý do tại sao chúng ta chọn công nghệ hồng ngoại (IR).
IR thực chất là công cụ để điều khiển nguồn nhiệt. Nguồn nhiệt được tạo ra một cách tức thì. Vì bạn có thể điều chỉnh công suất một cách chính xác, nên quá trình làm nóng trở thành một yếu tố có thể kiểm soát được trong mã lệnh của bạn. Bạn có thể kết nối nguồn nhiệt này trực tiếp với PLC, để mỗi tấm wafer đều được xử lý một cách đồng nhất. Điều này giúp việc kiểm soát trở nên dễ dàng hơn. Và nó cũng hoạt động tốt với toàn bộ hệ thống kỹ thuật số khác.
Sức mạnh của sóng hồng ngoại ngắn bước sóng
Chúng tôi chọn sóng hồng ngoại ngắn bước sóng để sấy khô các tấm wafer MEMS. Tại sao? Bởi vì sóng này không gây ra bất kỳ sự cản trở nào. Nó tác động trực tiếp lên bề mặt wafer và loại bỏ hơi ẩm trong vài giây. Khi wafer nhận ra rằng mình đang được làm nóng, thì nước đã biến mất – điều này có nghĩa là các cấu trúc vi mô không còn cơ hội dính vào nhau nữa.
Nhưng cần lưu ý rằng: mặc dù công suất cao giúp giảm kích thước thiết bị, nhưng nó cũng tạo ra rất nhiều nhiệt thừa. Nếu bạn sử dụng hệ thống công suất cao, bạn cần phải đảm bảo rằng hệ thống làm mát hoạt động tốt. Nếu không, các bộ phận điều khiển sẽ bị hỏng, và đó sẽ là một vấn đề lớn.
Tại sao phương pháp này tốt hơn phương pháp cũ
Hầu hết mọi người đều quen với việc làm nóng không khí để làm ấm các bộ phận. Đó là cách lãng phí thời gian. IR loại bỏ bước trung gian này và làm nóng trực tiếp lên bề mặt wafer.
Phương pháp này nhanh hơn. Nó giúp tránh tình trạng phòng sạch trở thành một “phòng xông hơi”. Hơn nữa, khi kết hợp với hệ thống phản hồi khép kín với cảm biến hồng ngoại, bạn không cần phải đoán mò nữa. Bạn có thể theo dõi nhiệt độ bề mặt tức thì và điều chỉnh công suất một cách linh hoạt.
Bạn không còn chỉ đơn giản là “vận hành một chu trình” nữa. Bạn thực sự có thể kiểm soát quá trình diễn ra trên bề mặt wafer.