На производственной площадке даже незначительное изменение температуры в половину градуса может повлиять на критически важные параметры изделий и снизить их качество. Традиционные нагревательные устройства не могут противостоять эффектам задержки нагрева и неравномерности распределения температуры, что проявляется на этапе производства. Мы разработали компактный инфракрасный сушитель для обработки микросхем, который помогает устранить такие неопределенности.
Инфракрасное нагревание: стабильность и точность Устройство использует излучатели ближнего инфракрасного спектра, настроенные на частоты, соответствующие спектру поглощения фотополимеров. Благодаря этому энергия быстрее проникает в материал, что позволяет сохранять стабильную температуру. Достигается степень однородности температуры на уровне менее одного миллиметра, а точность поддержания температуры составляет ±0,1°C во время процесса сушки.
Для контроля температуры используется система закрытого цикла измерений прямо на поверхностиWafer. Кроме того, используется отражающая камера, которая предотвращает рассеивание лишнего тепла. Повторяемость процесса сушки составляет несколько миллиградусов, что обеспечивает стабильность параметров процесса.
Почему это работает в критичных ситуациях В процессе литографии устройство позволяет эффективно контролировать процесс сушки как при мягком, так и при интенсивном нагреве, что сокращает время обработки и сохраняет качество фотополимеров. В процессе очистки и сушки устройство удаляет влагу без перегрева слоев с низкой проницаемостью для тепла.
Устройство может использоваться в чистых комнатах класса 1–100, при этом оно не выделяет никаких частиц, что подтверждается данными непосредственного контроля. Энергопотребление снижается, поскольку нагрев осуществляется непосредственно в зоне обработки, а не в всей комнате. Устройство рассчитано на круглосуточную работу; срок службы излучателей составляет более 5 000 часов, а выходная мощность остается стабильной.
Практические рекомендации Для установки устройства необходимо использовать специальную схему питания 24 В постоянного тока, а также стол с изоляцией от вибраций для обеспечения точного выравнивания луча. Устройство оптимизировано для работы с Wafer размером 150 мм и 200 мм; для обработки Wafer размером 300 мм требуется специальный фиксатор и процедура калибровки.
Необходимо провести кратковременные тесты для определения параметров конкретных слоев материала, после чего можно зафиксировать параметры процесса сушки.