Na área de produção, até mesmo uma pequena variação de temperatura, de meio grau, pode afetar as dimensões críticas dos componentes e reduzir a taxa de produção. As placas de aquecimento convencionais não conseguem lidar com essas flutuações térmicas, e essa incerteza se reflete nos resultados da produção. Por isso, desenvolvemos um secador a infravermelhos compacto para o processamento de ICs, visando eliminar essa variabilidade.
Aquecimento por infravermelhos: uniformidade e repetibilidade submilimétrica
O dispositivo utiliza emissores de infravermelho próximo (NIR), ajustados para a absorção pela fotoresistência. Isso permite que a energia penetre mais rapidamente no material, mantendo assim um controle preciso da temperatura. A uniformidade térmica é de submilímetros, e a temperatura permanece estável dentro de ±0,1°C durante o processo de secagem.
Utilizamos sistemas de medição em ciclos fechados, diretamente no próprio wafer, além de uma cavidade refletiva que impede que o calor se disperse. A repetibilidade entre diferentes ciclos é de poucos miligrados, garantindo assim que o perfil de secagem permaneça constante.
Por que funciona onde importa
Na litografia, o dispositivo consegue controlar tanto os processos de secagem suave quanto os difíceis, reduzindo o tempo de ciclo enquanto mantém os perfis da fotoresistência intactos. Na limpeza e secagem, ele remove a umidade sem superaquecer as camadas finas de material.
O dispositivo funciona perfeitamente em salas limpas de classe 1–100, sem gerar partículas indesejadas, conforme verificado por monitoramento em tempo real. O consumo de energia é reduzido, pois o infravermelho aquece apenas o alvo desejado, e não toda a sala. O dispositivo foi projetado para funcionar 24/7, com vida útil dos emissores superior a 5.000 horas e saída de energia estável.
Considerações práticas
A instalação requer uma fonte de alimentação dedicada de 24 VDC, bem como uma bancada limpa e isolada de vibrações, para manter a alinhamento do feixe de luz preciso. O secador é otimizado para wafers de 150 mm e 200 mm; para wafers de 300 mm, é necessário usar um suporte personalizado e seguir um procedimento de calibração específico.
É recomendável realizar testes preliminares para identificar as características específicas das camadas de material, antes de definir o processo de secagem.