Na linii o długości fali 300 mm można to wyczuć, gdy profil termicznego procesu obróbki zaczyna się zmieniać. Szerokość linii na taśmie zmienia się, a po procesie wywoływania pojawiają się niepożądane efekty. Gdy strefa ciepła nie jest skonfigurowana prawidłowo, zużywa się więcej materiału fotorezystowego, co negatywnie wpływa na jakość produktu. Nasze urządzenie do emitowania promieniowania podczerwonego zostało zaprojektowane tak, aby zapobiec temu problemowi jeszcze przed jego wystąpieniem.
Co jest istotne z technicznego punktu widzenia? Miejsce emisji krótkofalowych promieni podczerwonych jest dostosowane do uzyskania jednolitej temperatury na całej powierzchni płyty o wymiarach 300 mm – różnica temperatur wynosi ±0,1°C podczas procesów obróbki. Szybka reakcja systemu na zmiany temperatury sprawia, że temperatura utrzymuje się w wymaganym zakresie bez przerostów. Strefa ciepła jest kompatybilna z warunkami w czystych pomieszczeniach od klasy 1 do klasy 100, a w stanie stabilnym nie wytwarza żadnych cząstek. Dzięki temu uzyskujemy nieprzerwaną pracę przez 24 godziny na dobę, bez awarii, a również wysoką powtarzalność procesu, co gwarantuje, że wymiary i grubość warstwy pozostają na poziomie założonym.
Dlaczego to ma znaczenie w litografii? W litografii proces delikatnego ogrzewania służy do usunięcia rozpuszczalników i kontrolowania napięć w warstwie fotorezystu. Proces intensywnego ogrzewania umożliwia utrzymanie obrazu na płycie i przygotowanie jej do dalszej obróbki. Dzięki jednolitemu ciepłu emitowanemu podczerwienią zachowanie warstwy fotorezystu pozostaje stałe na całej powierzchni płyty. Rzadkie bąbelki na krawędziach płyty zachowują się przewidywalnie, a kluczowe wymiary pozostają niezmienne. Dzięki temu zmniejsza się liczba ponownych prób obróbki, a ilość odpadów jest mniejsza.
Ponadto spada również zużycie energii. System ogrzewa tylko konkretną obszar, więc masa cieplna pozostaje pod kontrolą, a zużycie energii jest minimalne.
Aspekty praktyczne Strefa ciepła jest kompaktowa i musi mieścić się w dostępnej przestrzeni w module do nakładania warstwy lub jej obróbki. Odległość pomiędzy płytą a strefą ciepła jest niewielka, więc układ przepływu powietrza musi być dostosowany do istniejącej infrastruktury wentylacyjnej.
Proces kalibracji jest krótki – wystarczy dostosować moc lampy, współczynnik emisyjności oraz parametry PID dostosowane do specyfiki używanego fotorezystu. Gdy wszystko zostanie ustawione, profil termiczny będzie się powtarzać. Jeśli jednak zmienimy skład fotorezystu lub użyjemy grubszych warstw, konieczna będzie ponowna kalibracja, aby utrzymać tę samą jednolitość i efektywność procesu.