Podczas procesu spajania płytek typu flip chip, cała procedura może się załamać w momencie, gdy wystąpi zmiana profilu temperatury. W obszarze spajania pojawia się „zimne miejsce”, a za nim idą pustki powstałe w wyniku niewystarczającego wypełnienia przestrzeni między elementami. To negatywnie wpływa na jakość produktu, zwiększa liczbę koniecznych korekt oraz opóźnia realizację planów produkcji. Stworzyliśmy specjalną lampę do ogrzewania w celu wyeliminowania tych problemów.
Co jest istotne w tym procesie
System opiera się na modułach lamp o długości fali bliskiej podczerwieni, wyposażonych w kwarcowe elementy optyczne, które umożliwiają szybkie i precyzyjne ogrzewanie określonego obszaru. W całej strefie spajania jednorodność temperatury wynosi ±0,1°C, a powtarzalność procesu to ±0,5°C. Czas reakcji systemu na zmiany temperatury wynosi mniej niż 100 ms, dzięki czemu można utrzymać kontrolowaną temperaturę bez jej przekroczenia. Lampa nadaje się do użytku w pomieszczeniach o stopniu czystości 1–100, a jej powierzchnie są tak przygotowane, aby uniknąć powstawania cząsteczek i emisji gazów.
Brak cząsteczek nie jest tu tylko hasłem – to wymóg wynikający z doboru materiałów, uszczelnienia oraz kontrolowanego przepływu powietrza.
Dlaczego to rozwiązanie sprawdza się w praktyce
Podczas spajania płytek typu flip chip potrzebna jest temperatura dokładnie w tym miejscu i w tym czasie, a żadne inne elementy nie powinny się nagrzewać. Energia z lampy IR ogrzewa bezpośrednio elementy łączące, dzięki czemu są one chłodniejsze. To zmniejsza ryzyko odkształceń i chroni dielektryki przed problemami.
Dzięki wysokiej jednorodności i powtarzalności temperatury, uzyskuje się stabilny proces spajania, przewidywalną formację intermetalicznych związków oraz mniejszą liczbę błędów. Lampa może też być używana do obróbki fotopolimerów – zarówno w procesie delikatnego, jak i intensywnego nagrzewania. Dzięki temu kluczowe wymiary pozostają stabilne. Wynikiem jest mniej błędów, wyższa jakość produktu oraz stabilna wydajność linii produkcyjnej.
Na co należy zwrócić uwagę
Lampa pasuje do standardowych urządzeń do spajania, ale wymaga ścisłej kontroli położenia. Należy przygotować około 12 godzin na konfigurację urządzenia, kalibrację temperatury oraz weryfikację warunków w pomieszczeniu o wysokim stopniu czystości.
Moc wyjściowa lampy może być dostosowywana, ale najlepszą stabilność uzyskuje się, gdy lampa pracuje przy mocy od 40 do 80% wartości nominalnej. Jeśli lampa będzie pracować ciągle przy maksymalnej mocy, jej żywotność skróci się. Należy więc planować wymianę lampy odpowiednio wcześnie, a także mieć pod ręką zapasowe elementy kwarcowe, aby uniknąć spadku jakości produktu.